Rotary Plasma Treatment for Round Parts | Fari Plasma

Personalización de equipos a medida

Tratamiento superficial con plasma atmosférico de plataforma rotativa

AF-G40 es un sistema de plasma atmosférico de sobremesa con plataforma rotativa, diseñado para el procesamiento estable de componentes circulares. La rotación continua garantiza una exposición constante al plasma y resultados de tratamiento uniformes en toda la superficie.

Especificaciones técnicas

Tensión de entrada AC220 V
Potencia de salida 1.5KW
Altura de procesamiento 8-12 mm
Ancho de procesamiento 300 mm
Dimensiones (L*An*Al) 450*400*620mm
Gas utilizado Aire, N2 (opcional)
Velocidad de transmisión 9-10 m/min

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Características principales

  • Velocidad de rotación ajustable

    Un motor de velocidad regulable y un mecanismo de rotación cilíndrica permiten un ajuste preciso de la velocidad de 1 a 5 revoluciones por segundo para optimizar el proceso.

  • Control estable del espacio de tratamiento

    Mantiene una distancia controlada de tratamiento con plasma de 8–12 mm con posicionamiento flexible, garantizando resultados de procesamiento repetibles y fiables.

  • Diseño compacto

    La huella de sobremesa (450 × 400 × 620 mm) combinada con una potencia de salida de 1.5 kW ofrece un rendimiento sólido mientras ahorra espacio de trabajo.

  • Opción de aire o nitrógeno

    Utiliza aire como gas de trabajo estándar, con opción de nitrógeno (N₂) para soportar diferentes materiales y requisitos de tratamiento superficial.

  • Plataforma rotativa para piezas redondas

    Diseñada para materiales redondos regulares, la plataforma rotativa permite un tratamiento de plasma estable de 360° en piezas circulares de hasta 300 mm de diámetro, asegurando una exposición total de la superficie.

  • Activación superficial uniforme

    La velocidad de rotación constante y la cobertura de plasma garantizan resultados de tratamiento uniformes, apoyando procesos de fabricación posteriores estables.

Proceso de limpieza por plasma

  • Generación de plasma

    El gas de proceso se energiza y se convierte en un plasma reactivo que contiene iones, electrones y radicales.

  • Interacción plasma-superficie

    Las especies de plasma energéticas interactúan con las moléculas de la superficie y los contaminantes en condiciones de vacío controladas.

  • Reacción química

    Los iones y radicales reactivos descomponen los residuos orgánicos y los contaminantes de la superficie mediante reacciones químicas controladas.

  • Volatilización

    Los productos de la reacción se convierten en compuestos volátiles y pasan a la fase gaseosa.

  • Eliminación de la superficie

    Los subproductos gaseosos se desorben de la superficie y se evacuan, dejando una superficie de material limpia y activada.