El equipo de plasma para semiconductores de Fari Plasma soporta procesos de limpieza, decapado y desbaste a escala de oblea para mantener condiciones superficiales estables en la fabricación avanzada de semiconductores. Los limpiadores de plasma y los sistemas de tratamiento por plasma eliminan residuos orgánicos y estabilizan las condiciones superficiales sin química húmeda, reduciendo el riesgo de contaminación y mejorando la consistencia del proceso.

Nuestros sistemas de tratamiento por plasma se integran con líneas de proceso front-end y back-end para soportar la eliminación de óxido y el acondicionamiento dieléctrico con control a nivel de receta. Las opciones de plasma de RF y remoto de bajo daño permiten la limpieza y funcionalización a escala nanométrica, preservando las características delicadas del dispositivo.

Fari Plasma proporciona limpieza por plasma de grado semiconductor y control superficial, ofreciendo procesos de bajo daño y repetibles para la fabricación de electrónica.
Los modos de plasma de baja energía eliminan residuos de proceso mientras mantienen las características del dispositivo y las dimensiones críticas del semiconductor.
Las cámaras de alto vacío construidas con materiales libres de contaminantes garantizan un procesamiento libre de partículas y condiciones estables para aplicaciones de semiconductores.
Los sistemas de plasma en bastidor, en línea y por lotes se integran con líneas front-end y back-end para flujos de trabajo confiables en la producción de obleas y electrónica.
El control de plasma RF y remoto basado en recetas ofrece tratamientos superficiales reproducibles con control preciso sobre la potencia, la química del gas y el tiempo de exposición.
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Rogatus ad ultimum admissusque in consistorium ambage nulla praegressa inconsiderate