Los sistemas de plasma Fari proporcionan preparación controlada de superficie con plasma y eliminación de contaminación para termoplásticos y elastómeros utilizados en procesos de fabricación modernos. Los limpiadores de plasma al vacío manejan ensamblajes delicados, mientras que los sistemas de tratamiento con plasma atmosférico permiten el procesamiento en línea de banda y extrusión.

Parámetros del proceso como densidad de potencia, química del gas (oxígeno, argón, nitrógeno) y tiempo de exposición se controlan con precisión para adaptar la energía superficial sin dañar los sustratos. Para características a microescala y desbastado en polímeros estampados, nuestro equipo de plasma para semiconductores proporciona capacidad de grabado y limpieza repetible y de bajo daño.

Los sistemas de plasma Fari proporcionan una preparación de superficie estable con plasma para plásticos y elastómeros utilizados en entornos de fabricación tanto en línea como por lotes.
El procesamiento con plasma prepara polímeros de baja energía superficial para procesos posteriores como impresión, recubrimiento, adhesión y sobremoldeo en la producción industrial.
El plasma a baja temperatura trata plásticos sensibles al calor sin distorsión ni tensión, preservando las propiedades mecánicas y la estabilidad dimensional.
El grabado controlado con plasma elimina capas finas de contaminación y realiza micrograbado para mejorar el rendimiento del recubrimiento y la adhesión.
Los sistemas de plasma atmosférico se integran en líneas de rollo a rollo y extrusión, ofreciendo un tratamiento de superficie repetible para producción de alto rendimiento.
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Rogatus ad ultimum admissusque in consistorium ambage nulla praegressa inconsiderate