Sistema de Tratamiento por Plasma XYZ – Precisión de 3 Ejes | Fari Plasma

Personalización de Equipos a Medida

Tratamiento Superficial con Plasma Atmosférico XYZ

AR-G80 integra plasma atmosférico con una plataforma XYZ programable para un tratamiento preciso y repetible de piezas complejas.

  • Trayectorias programables: admite trayectorias de punto, línea, arco y personalizadas.
  • Posicionamiento estable: garantiza un posicionamiento consistente del plasma en geometrías complejas.
  • Cobertura estructurada: ideal para procesamiento en matriz y operaciones de patrones repetibles.

Especificaciones Técnicas

Tensión de Entrada AC220 V
Potencia del Plasma 1000 W
Frecuencia 50 kHz
Dimensiones (L*An*Al) 600*550*670 mm
Peso 63 kg
Velocidad de Transmisión 300 mm/s
Recorrido de Trabajo Eje X 400 mm * Eje Y 400 mm * Eje Z 100 mm
Modo de Transmisión Motor paso a paso + Husillo + Correa Sincrónica
Carga Máxima X/Y/Z 10 kg / 10 kg / 5 kg

Características Clave

  • Plataforma de Movimiento XYZ de Tres Ejes

    El movimiento integrado de los ejes X, Y y Z permite un posicionamiento preciso del plasma para piezas de formas complejas y tareas de tratamiento en múltiples superficies.

  • Tratamiento Programable de Múltiples Trayectorias

    Admite programación de trayectorias de punto, línea, arco y personalizadas para garantizar una exposición precisa del plasma en geometrías complejas.

  • Sistema de Accionamiento de Alta Precisión

    Utiliza motores paso a paso con transmisión por husillo y correa sincrónica para proporcionar un movimiento estable y una precisión de posicionamiento fiable.

  • Potencia de Salida del Plasma de 1000 W

    Ofrece una salida de plasma estable para el procesamiento controlado de superficies en plásticos, metales, vidrio y componentes electrónicos.

  • Amplio Rango de Recorrido de Trabajo

    El recorrido de trabajo de X 400 mm, Y 400 mm y Z 100 mm se adapta a una amplia variedad de tamaños de piezas y escenarios de aplicación.

  • Aplicaciones Industriales Versátiles

    Adecuado para el tratamiento de superficies de PCB, vidrio LCD, empaques de semiconductores, piezas de ferretería y componentes de precisión.

Proceso de Limpieza por Plasma

  • Generación de Plasma

    El gas de proceso se energiza y se convierte en un plasma reactivo que contiene iones, electrones y radicales.

  • Interacción Plasma-Superficie

    Las especies de plasma energéticas interactúan con las moléculas de la superficie y los contaminantes bajo condiciones de vacío controladas.

  • Reacción Química

    Los iones y radicales reactivos descomponen los residuos orgánicos y los contaminantes superficiales mediante reacciones químicas controladas.

  • Volatilización

    Los productos de reacción se convierten en compuestos volátiles y entran en la fase gaseosa.

  • Eliminación de la Superficie

    Los subproductos gaseosos se desorben de la superficie y se evacuan, dejando una superficie de material limpia y activada.