Plataforma de Dispensación Automática

Esta plataforma de dispensación automática está diseñada para la dispensación programable de fluidos en componentes de precisión. Soporta movimientos multitrayectoria que incluyen puntos, líneas, arcos y trayectorias complejas, con capacidad opcional de dispensación 3D para superficies irregulares. El sistema se enfoca en la precisión de movimiento, el control de trayectoria y la salida repetible para respaldar procesos de producción consistentes.

Soporta movimientos multitrayectoria que incluyen puntos, líneas, arcos, círculos y trayectorias complejas con entrada de programación continua
Permite la dispensación 3D para manejar superficies irregulares y variaciones de altura
Funciona con movimiento rápido y estable, con posicionamiento repetible para una calidad de cordón consistente
Trabaja con una amplia gama de adhesivos, pastas, tintas y materiales de recubrimiento

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Especificaciones Técnicas

Modelo	D331 (personalizable)
Recorrido	X: 300 mm; Y: 300 mm; Z: 100 mm
Dimensiones de la Máquina (L × A × H)	610 × 610 × 660 mm
Peso de la Máquina	42 kg
Fuente de Alimentación	CA 220 V, 50–60 Hz, 350 W
Velocidad Máxima	500 mm/s (personalizable a 800 mm/s o superior)
Repetibilidad	±0.02 a 0.05 mm
Válvula de Dispensación	Válvula de dispensación por jeringa
Sistema de Control	Sistema de control de desarrollo propio
Programación	Programación mediante colgante de enseñanza; importación gráfica
Método de Accionamiento	Motor + correa dentada + guía lineal
Presión de Aire de Trabajo	600–1200 hPa
Almacenamiento de Archivos	Caja manual 256 MB; tarjeta offline 32 MB (hasta 100,000 puntos de procesamiento)
Materiales Compatibles	Pasta de soldadura, pegamento termofusible, silicona, epoxi, adhesivo UV, adhesivo anaeróbico, tinta, fijador de roscas, adhesivos, pegamento rojo SMT, adhesivo instantáneo, pasta de plata conductora, grasa, sellador, pegamento de recubrimiento, reactivos químicos, underfill, pegamento blanco y más

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Características clave

Control de movimiento multieje programable

Permite la ejecución precisa de trayectorias en puntos, líneas, arcos y trayectorias complejas con una salida de movimiento estable y repetible.
Dispensación en cualquier punto sobre trayectorias complejas

Dispensa con precisión en cualquier punto a lo largo de líneas, arcos, círculos y curvas irregulares para adaptarse a diferentes geometrías de producto.
Movimiento de alta velocidad y bajo ruido

Ejecuta un movimiento suave a alta velocidad con una salida estable, ayudando a mantener la consistencia del cordón en largas series de producción.
Soporte de eliminación de estática

Ayuda a reducir los efectos electrostáticos durante la operación para mejorar la estabilidad del proceso en piezas sensibles.
Compensación automática de altura de dispensación

Compensa automáticamente los cambios de altura de dispensación para simplificar la configuración y mejorar la consistencia cuando las piezas varían en altura.
Posicionamiento XY flexible y adaptación de fijaciones

Admite operación en matriz XY, movimiento de rotación en plano y opciones de mesa de rotación inversa para adaptarse a diferentes fijaciones y necesidades de posicionamiento.

Aplicación

Proceso de Limpieza por Plasma

Generación de Plasma

El gas de proceso se energiza y se convierte en un plasma reactivo que contiene iones, electrones y radicales.
Interacción Plasma–Superficie

Las especies de plasma energéticas interactúan con las moléculas de la superficie y los contaminantes bajo condiciones de vacío controladas.
Reacción Química

Los iones y radicales reactivos descomponen los residuos orgánicos y los contaminantes de la superficie mediante reacciones químicas controladas.
Volatilización

Los productos de la reacción se convierten en compuestos volátiles y entran en la fase gaseosa.
Eliminación de la Superficie

Los subproductos gaseosos se desorben de la superficie y se evacuan, dejando una superficie de material limpia y activada.