Sistema de Limpieza Ultrasónica Seca USC | Fari Plasma

Personalización de Equipos a Medida

Sistema de Limpieza por Ultrasonido Seco USC

El sistema de limpieza por ultrasonido seco USC está diseñado para la eliminación precisa de partículas mediante vibración de alta frecuencia y flujo de aire controlado. Permite una limpieza estable y sin contacto de sustratos sensibles en procesos donde la integridad superficial y la precisión dimensional son críticas.

  • Limpieza en seco sin contacto para superficies delicadas y de precisión
  • Eliminación efectiva de partículas a escala micrométrica sin procesos líquidos
  • Sin impacto en el espesor de la película, la geometría o la estructura superficial
  • Menor costo operativo en comparación con métodos de limpieza húmeda

Especificaciones Técnicas

Modelo Ancho Efectivo (mm) Aire de Entrada (P) Succión (V)
Presión (kPa) Caudal (m3/h) Presión (kPa) Caudal (m3/h)
2UV / U2V 100 18 210 -3 230
200 18 260 -3 280
300 18 320 -3 350
400 18 380 -3 420
Voltaje de Operación 380V AC
Presión de Aire de la Instalación 10–28 kPa
Distancia de la Unidad de Eliminación de Polvo a la Pieza de Trabajo ≤5 mm (recomendado 1.5 mm)
Eficiencia de Eliminación 97% para polvo de silicio de 1.6 µm; 98% para polvo de silicio de 2.6 µm
Funciones de Monitoreo Presión de aire, temperatura, cartucho filtrante, estado del ventilador
Temperatura del Aire de Salida <50°C
Nivel de Ruido <85 dB
Entorno de Operación Sala limpia por debajo de Clase 10,000; tubería de escape reservada: Ø65 mm

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Características Clave

  • Limpieza Sin Contacto

    Elimina partículas sin contacto físico, minimizando el riesgo de daño superficial durante procesos de fabricación de precisión.

  • Sin Impacto en el Espesor o la Estructura

    Mantiene el espesor de la película, las microestructuras y la precisión dimensional durante las operaciones de limpieza.

  • Reducción de Pérdida de Material

    Al evitar el contacto abrasivo y la erosión por líquidos, el proceso minimiza la pérdida de material y favorece un rendimiento estable en la fabricación de precisión.

  • Menor Costo Operativo

    El proceso seco elimina el tratamiento de agua, el consumo de químicos y los pasos de secado, ayudando a reducir los costos operativos y de mantenimiento generales.

Proceso de Limpieza por Plasma

  • Generación de Plasma

    El gas de proceso se energiza y se convierte en un plasma reactivo que contiene iones, electrones y radicales.

  • Interacción Plasma–Superficie

    Las especies de plasma energéticas interactúan con las moléculas de la superficie y los contaminantes en condiciones de vacío controladas.

  • Reacción Química

    Los iones y radicales reactivos descomponen los residuos orgánicos y los contaminantes superficiales mediante reacciones químicas controladas.

  • Volatilización

    Los productos de la reacción se convierten en compuestos volátiles y pasan a la fase gaseosa.

  • Eliminación de la Superficie

    Los subproductos gaseosos se desorben de la superficie y se evacuan, dejando una superficie de material limpia y activada.