Limpiador de Plasma en Línea para Lead Frame

Sistema de plasma compacto en línea diseñado para el procesamiento de lead frames y LED frames. Permite una preparación controlada de superficies para metales, plásticos y vidrio mediante un proceso seco estable y eficiente energéticamente.

Modificación Solo Superficial. Preserva las propiedades del sustrato.
Amplia Compatibilidad de Materiales. Metales, plásticos, vidrio y polímeros.
Proceso Seco y Ecológico. Bajo consumo de gas, sin químicos ni aguas residuales.

Solicitar Cotización Especificaciones Técnicas

Especificaciones Técnicas

Voltaje	CA 220V 50Hz
Potencia de Plasma	600 W
Volumen de la Cámara de Vacío	30 L
Líneas de Gas	Controladores de flujo másico de 2 canales
Presión de Gas	0.6 MPa
Rendimiento	320 piezas/h (4 magazines)
Dimensiones (L×A×H)	1900 × 1100 × 1800 mm
Tasa de Utilización	95%
Rango de Temperatura de Operación	-10 °C a 50 °C

Características Clave

Tecnología de Modificación Solo Superficial

El tratamiento con plasma actúa solo en la capa superficial más externa, mejorando la preparación de la superficie para procesos posteriores, mientras preserva la integridad mecánica, eléctrica y química del sustrato.
Amplio Rango de Compatibilidad de Materiales

Adecuado para metales, plásticos (PP, PE, PET, PC, PVC, PTFE), vidrio y varios polímeros, compatible con la preparación de superficies antes de recubrimiento, impresión, unión y enchapado en una amplia gama de materiales.
Procesamiento de Vacío de Alto Rendimiento

Equipado con una cámara de vacío de 30 L y manejo automatizado que ofrece hasta 320 piezas por hora (4 magazines), diseñado para operación continua en línea y rendimientos de producción estables.
Operación de Ahorro de Energía y Ecológica

El proceso de plasma seco y de bajo consumo de gas elimina agentes químicos y aguas residuales, reduciendo los costos operativos y el impacto ambiental, manteniendo condiciones de proceso consistentes y repetibles.
Control Preciso de Gas y Potencia

La fuente de plasma de 600 W combinada con control de flujo másico de 2 canales proporciona parámetros de proceso repetibles y un control estricto sobre la composición del gas y la potencia de descarga para un tratamiento superficial consistente.
Operación e Integración Fáciles de Usar

Proceso simple y controlable con alta disponibilidad (95% de utilización), integración directa en líneas de producción y rango operativo adecuado para entornos de fábrica típicos (-10 °C a 50 °C).

Proceso de Limpieza por Plasma

Generación de Plasma

El gas de proceso se energiza y se convierte en un plasma reactivo que contiene iones, electrones y radicales.
Interacción Plasma-Superficie

Las especies de plasma energéticas interactúan con las moléculas de la superficie y los contaminantes en condiciones de vacío controladas.
Reacción Química

Los iones y radicales reactivos descomponen los residuos orgánicos y los contaminantes superficiales mediante reacciones químicas controladas.
Volatilización

Los productos de reacción se convierten en compuestos volátiles y entran en la fase gaseosa.
Eliminación de la Superficie

Los subproductos gaseosos se desorben de la superficie y se evacuan, dejando una superficie de material limpia y activada.