Activación de Superficie por Plasma a Baja Temperatura | Fari Plasma

Sistemas de Tratamiento por Plasma

Activación de Superficie por Plasma a Baja Temperatura

El GM-2000 es un sistema de tratamiento por plasma atmosférico a baja temperatura diseñado para el procesamiento de materiales como plásticos, metales, vidrio y componentes electrónicos antes de procesos de recubrimiento, impresión o ensamblaje.

  • Amplia compatibilidad y funcionalidad de materiales.
  • Potencia ajustable hasta 1000W y frecuencia de 18–25 kHz.
  • Anchos de boquilla intercambiables para tratamiento dirigido.

Especificaciones Técnicas

Nombre del Producto Sistema de procesamiento por plasma a baja temperatura
Modelo GM-2000
Fuente de Alimentación CA 220V, 50/60 Hz
Potencia 1000 W (ajustable)
Frecuencia 18–25 kHz
Tamaño de la Unidad Principal 380 × 280 × 280 mm
Modelo de Pistola DV1
Cantidad de Boquillas 1
Ancho de Tratamiento de la Boquilla 3–5 mm, 7–13 mm, 15–18 mm (opcional)
Conectividad en Línea Se puede integrar con equipos en sitio
Altura de Tratamiento (Distancia de Trabajo) 5–15 mm (recomendado 10 ±2 mm)
Longitud del Cable 2 m (extensible)
Gases Compatibles N2, CDA
Peso de la Boquilla 1.5 kg
Presión de Aire 2–2.5 kgf/cm²
Peso Total 20 kg

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Características Clave

  • Amplia Compatibilidad y Funcionalidad de Materiales

    Trata una amplia gama de sustratos, incluidos plásticos (PP, PC, PE, ABS, PA), metales, vidrio, ITO y películas recubiertas para eliminar contaminantes y mejorar la consistencia del proceso en operaciones de recubrimiento, impresión y ensamblaje.

  • Control Ajustable de Potencia y Frecuencia

    Proporciona hasta 1000W de potencia ajustable y una operación estable de 18–25 kHz para que la intensidad del plasma pueda ajustarse con precisión para componentes delicados o activación de superficies de alta resistencia sin causar daños.

  • Opciones de boquilla de precisión para flexibilidad

    Ofrece anchos de tratamiento de boquilla seleccionables (3–5 mm, 7–13 mm, 15–18 mm) y una pistola DV1 ligera para apuntar a características pequeñas o áreas más amplias con resultados consistentes y repetibles en diversas necesidades de producción.

  • Generación de plasma de alta frecuencia para eficiencia

    El plasma de alta frecuencia impulsado por CA produce ionización consistente y activación uniforme de la superficie, mejorando la confiabilidad del recubrimiento y ensamblaje, la soldabilidad y la confiabilidad de la unión para piezas electrónicas, automotrices y ópticas.

  • Integración en línea con líneas de producción

    Diseñado para una integración perfecta con transportadores, equipos de pick-and-place y recubrimiento; admite operación sincronizada para limpieza, activación y pretratamiento en línea en entornos de fabricación automatizados.

  • Diseño portátil compacto para fácil implementación

    Controlador compacto de 380×280×280 mm, cable extensible de 2 m y boquilla ligera (1.5 kg) hacen que el sistema sea fácil de implementar en estaciones de trabajo o celdas de producción para uso y mantenimiento flexible en el sitio.

Proceso de Limpieza por Plasma

  • Generación de Plasma

    El gas de proceso se energiza y se convierte en un plasma reactivo que contiene iones, electrones y radicales.

  • Interacción Plasma–Superficie

    Las especies de plasma energéticas interactúan con las moléculas de la superficie y los contaminantes bajo condiciones de vacío controladas.

  • Reacción Química

    Los iones y radicales reactivos descomponen los residuos orgánicos y los contaminantes de la superficie mediante reacciones químicas controladas.

  • Volatilización

    Los productos de la reacción se convierten en compuestos volátiles y pasan a la fase gaseosa.

  • Eliminación de la Superficie

    Los subproductos gaseosos se desorben de la superficie y se evacuan, dejando una superficie de material limpia y activada.