Activación de plasma en línea a baja temperatura | Fari Plasma

Sistemas de Tratamiento por Plasma

Activación de Plasma en Línea a Baja Temperatura

La PM-G13A es una unidad de tratamiento superficial por plasma a baja temperatura que cuenta con potencia ajustable, una boquilla rotatoria silenciosa sin correa, generación de plasma de bajo calor segura y compatibilidad con sistemas en línea o automatizados.

  • Plasma a baja temperatura. Seguro para sustratos.
  • Boquilla rotatoria silenciosa sin correa. Operación estable.
  • Potencia ajustable y lista para automatización en línea.

Especificaciones Técnicas

Nombre del Producto Limpiador de Superficie por Plasma a Baja Temperatura
Modelo PM-G13A
Fuente de Alimentación CA 220V, 50/60Hz
Potencia 1000W (ajustable)
Frecuencia 18-25 kHz
Tamaño de la Unidad Principal 400 mm × 280 mm × 380 mm
Modelo de Pistola Rotatoria DVG3 (estructura silenciosa sin correa)
Cantidad de Boquillas 1
Ancho de Tratamiento de la Boquilla 35-40 mm, 55-60 mm, 75-80 mm, 85-90 mm (opcional)
Capacidad en Línea Se puede integrar con equipos de producción en sitio
Altura de Tratamiento 5-15 mm (recomendado 10 ±2 mm)
Longitud del Cable 2.5 m (extensible)
Gases Compatibles N2, CDA
Peso de la Boquilla 3 kg
Presión de Aire 2.5-3.5 kg (operacional)
Peso Neto 35 kg

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Características Clave

  • Control de Potencia Ajustable

    La salida de potencia ajustable por el usuario de 1000W permite un ajuste fino de la intensidad del plasma para diversos tipos de sustratos, logrando una activación superficial óptima sin daño térmico ni sobreprocesamiento.

  • Diseño de Boquilla Silenciosa Sin Correa

    El cañón giratorio DVG3 utiliza un mecanismo sin correa y de bajo ruido para reducir el mantenimiento y el ruido operativo, garantizando al mismo tiempo una rotación de la boquilla suave y fiable para un tratamiento uniforme.

  • Seguridad del plasma a baja temperatura

    Funciona con plasma de baja temperatura que minimiza la transferencia de calor a las piezas tratadas, proporcionando un procesamiento seguro para plásticos sensibles al calor, componentes electrónicos y superficies recubiertas durante la producción en línea.

  • Opciones flexibles de ancho de boquilla

    Múltiples anchos de boquilla seleccionables (rango de 35 a 90 mm) permiten la adaptación a diversas geometrías de piezas y demandas del proceso, mejorando el rendimiento y asegurando una activación superficial uniforme.

  • Listo para integración en línea y automatización

    Diseñado para una integración perfecta con líneas de producción y sistemas de automatización, permitiendo un procesamiento sincronizado, reducción del manejo manual y mejora de la eficiencia general de fabricación.

  • Amplia compatibilidad industrial

    Admite nitrógeno y aire comprimido seco, y ofrece alturas y presiones de tratamiento adaptables, lo que lo hace adecuado para aplicaciones industriales en embalaje, automoción, medicina, electrónica y otros sectores.

Proceso de limpieza por plasma

  • Generación de plasma

    El gas de proceso se energiza y se convierte en un plasma reactivo que contiene iones, electrones y radicales.

  • Interacción plasma-superficie

    Las especies de plasma energéticas interactúan con las moléculas de la superficie y los contaminantes en condiciones de vacío controladas.

  • Reacción química

    Los iones y radicales reactivos descomponen los residuos orgánicos y los contaminantes de la superficie mediante reacciones químicas controladas.

  • Volatilización

    Los productos de la reacción se convierten en compuestos volátiles y pasan a la fase gaseosa.

  • Eliminación de la superficie

    Los subproductos gaseosos se desorben de la superficie y se evacuan, dejando una superficie de material limpia y activada.