Técnica y Especificaciones
Nuestros sistemas tratan plásticos, caucho, metales, cerámica, vidrio, compuestos, semiconductores y diversos materiales avanzados.
El plasma en sí mismo no es térmico. El aumento de temperatura superficial es típicamente limitado y se disipa rápidamente, lo que lo hace adecuado para sustratos sensibles.
Sí. El tratamiento con plasma es un proceso de baja temperatura, y el calentamiento superficial es mínimo y de corta duración.
Los gases comunes incluyen oxígeno, argón, nitrógeno, hidrógeno, aire y gases de proceso mixtos, dependiendo de la aplicación y el material.
Sí. Nuestro equipo de plasma para semiconductores soporta decapado de fotorresistencia, incineración, desescumado, activación superficial y micrograbado con resultados estables y repetibles.
