Activación de superficie con plasma en línea compacta | Fari Plasma

Sistemas de Tratamiento por Plasma

Activación de Superficie por Plasma en Línea Compacta

Sistema de tratamiento por plasma compacto en línea GM-5000 con boquilla silenciosa sin correa, control de potencia analógico remoto y de panel, con salida ajustable de hasta 1200 W para integración en producción automatizada.

  • Boquilla Silenciosa sin Correa. Optimizada para uso en línea.
  • Control de Potencia Analógico de Panel y Remoto. Integración sencilla.
  • Potencia Ajustable hasta 1200W. Control de proceso flexible.

Especificaciones Técnicas

Modelo del Equipo GM-5000
Fuente de Alimentación CA 220V, 50/60Hz
Potencia Nominal 1200 W (ajustable)
Frecuencia 18-25 kHz
Dimensiones del Equipo (An. × Lar. × Alt.) 460 × 210 × 420 mm
Modelo de Pistola DV1, DVG3
Cantidad de Boquillas 1
Anchos de Tratamiento de Boquilla (opciones) 3–5 mm, 7–13 mm, 15–18 mm; también 35–40 mm, 55–60 mm, 75–80 mm, 85–90 mm (opcional)
Conectividad en Línea Capaz de conectarse a equipos en sitio para operación en línea
Funciones de Alarma Alarmas de pérdida de salida de plasma y falla de presión de aire
Distancia de Tratamiento 5–15 mm (recomendado 10 ± 2 mm)
Longitud del Cable 2.5 m (extensible)
Gases Compatibles N2, CDA
Peso de la Boquilla 1.5 kg
Presión de la Fuente de Aire 2–2.5 kgf/cm²
Peso de la Máquina 18 kg

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Características Clave

  • Diseño de Boquilla Silenciosa sin Correa

    Un diseño de boquilla sin correa y de bajo ruido reduce el desgaste mecánico y el ruido operativo, mientras proporciona una descarga de plasma estable para un procesamiento de superficie consistente en operaciones manuales y automatizadas en línea.

  • Opciones Flexibles de Control de Potencia

    La potencia se puede ajustar localmente mediante el panel frontal o de forma remota utilizando señales analógicas, lo que permite un ajuste preciso de la intensidad del plasma para adaptarse a una amplia gama de materiales y requisitos de proceso.

  • Opciones de ancho de boquilla amplio

    Múltiples opciones de ancho de boquilla, desde estrechos de 3–5 mm hasta anchos de 85–90 mm, permiten un tratamiento dirigido o de área amplia, lo que hace que el sistema sea adecuado para componentes pequeños y piezas más grandes en líneas de producción.

  • Listo para integración en línea

    Diseñado para una fácil integración con equipos de producción existentes, el GM-5000 admite operación en línea sincronizada y puede incorporarse en líneas de ensamblaje y recubrimiento automatizadas.

  • Funciones robustas de alarma y seguridad

    Las alarmas integradas detectan la pérdida de salida de plasma y la presión de aire insuficiente para proteger el proceso y notificar a los operadores de inmediato, mejorando el tiempo de actividad y reduciendo las piezas defectuosas.

  • Huella compacta y portátil

    Las dimensiones compactas del host y un cable extensible de 2.5 m permiten una colocación flexible y movilidad en el piso de la fábrica, soportando tanto entornos de producción de banco como automatizados.

Proceso de limpieza por plasma

  • Generación de plasma

    El gas de proceso se energiza y se convierte en un plasma reactivo que contiene iones, electrones y radicales.

  • Interacción plasma-superficie

    Las especies de plasma energéticas interactúan con las moléculas de la superficie y los contaminantes en condiciones de vacío controladas.

  • Reacción química

    Los iones y radicales reactivos descomponen los residuos orgánicos y los contaminantes de la superficie mediante reacciones químicas controladas.

  • Volatilización

    Los productos de la reacción se convierten en compuestos volátiles y pasan a la fase gaseosa.

  • Eliminación de la superficie

    Los subproductos gaseosos se desorben de la superficie y se evacuan, dejando una superficie de material limpia y activada.