Activación de Superficie por Plasma en Línea con Cuádruple Boquilla | Fari Plasma

Sistemas de Tratamiento por Plasma

Activación de Superficie por Plasma en Línea con Cuatro Boquillas

El PM-V84 está diseñado para entornos de producción en línea, permitiendo un procesamiento automatizado por plasma con configuraciones flexibles de boquillas. Funciona con aire comprimido o nitrógeno y utiliza descarga de plasma a baja temperatura para un tratamiento estable y continuo en flujos de trabajo industriales.

  • Automatizable. Listo para Integración en Línea.
  • Opciones de Múltiples Boquillas. Cobertura Amplia.
  • Arco Frío de Baja Temperatura. Seguro y Ecológico.

Especificaciones Técnicas

Nombre del Producto Limpiador de Superficie por Plasma a Baja Temperatura
Modelo PM-V84
Fuente de Alimentación CA 220V, 50/60Hz
Potencia Nominal 1000W × 4 (ajustable)
Frecuencia 18-25 kHz
Dimensiones 680 mm × 400 mm × 1300 mm
Número de Boquillas 4
Anchos de Tratamiento de Boquillas 35–40 mm, 55–60 mm, 75–80 mm, 85–90 mm (opcional)
Conectividad en Línea Puede vincularse con equipos en sitio para operación en línea
Distancia Producto-Boquilla 5–15 mm (recomendado 10 ± 2 mm)
Longitud del Cable 3 m (extensible)
Gases Aceptables N2, CDA (aire seco comprimido), etc.
Peso de la Boquilla 3 kg
Presión de Aire 2.5–3.5 kg
Peso Total 120 kg

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Características Clave

  • Automatización e Integración en Línea

    Diseñado para una integración perfecta con líneas de producción automatizadas, el PM-V84 ofrece E/S configurables, operación sincronizada y opciones de control remoto para reducir el manejo manual y aumentar el rendimiento en entornos de fabricación de alto volumen.

  • Flexibilidad de Múltiples Boquillas

    Admite múltiples anchos de boquilla intercambiables y una configuración de cuatro boquillas para adaptarse a diversas geometrías de piezas, permitiendo el tratamiento dirigido desde trazos estrechos hasta superficies anchas sin cambios extensos de utillaje.

  • Tecnología de Arco Frío a Baja Temperatura

    Utiliza descarga de plasma a baja temperatura para tratar materiales sensibles sin impacto térmico, apoyando procesos posteriores como recubrimiento, impresión y unión en entornos de fabricación de precisión.

  • Diseño de Boquilla Silenciosa Sin Correa

    Las pistolas rotativas utilizan una estructura silenciosa sin correa (DV1, DVG3) que minimiza el ruido y el mantenimiento, ofreciendo rotación estable y larga vida útil para aplicaciones continuas de limpieza en línea en áreas de producción sensibles al ruido.

  • Compatibilidad y Seguridad con Gases

    Operable con aire seco comprimido o nitrógeno, la unidad está diseñada para un funcionamiento seguro y libre de contaminación sin subproductos nocivos, apoyando requisitos de sala limpia o fabricación sensible mientras reduce el impacto ambiental.

  • Control Preciso del Tratamiento

    Los módulos de potencia ajustables y el control de frecuencia (18–25 kHz) permiten un ajuste preciso de los parámetros del proceso, asegurando un tratamiento de plasma consistente y repetible en diferentes materiales y condiciones de producción.

Proceso de Limpieza por Plasma

  • Generación de Plasma

    El gas de proceso se energiza y se convierte en un plasma reactivo que contiene iones, electrones y radicales.

  • Interacción Plasma–Superficie

    Las especies de plasma energético interactúan con las moléculas de la superficie y los contaminantes bajo condiciones de vacío controladas.

  • Reacción Química

    Los iones y radicales reactivos descomponen los residuos orgánicos y los contaminantes de la superficie mediante reacciones químicas controladas.

  • Volatilización

    Los productos de la reacción se convierten en compuestos volátiles y pasan a la fase gaseosa.

  • Eliminación de la Superficie

    Los subproductos gaseosos se desorben de la superficie y se evacuan, dejando una superficie de material limpia y activada.