Tratamiento de plasma atmosférico en línea | Fari Plasma

Sistemas de Tratamiento por Plasma

Tratamiento de Superficie por Plasma Atmosférico en Línea a Baja Temperatura

El sistema de plasma de baja temperatura GM-6000 está diseñado para procesamiento en línea y automatizado, con una boquilla silenciosa sin correa, control de potencia analógico remoto y desde panel, y alarmas de seguridad integradas para un uso estable en producción.

  • Integración en Línea y Automatizada.
  • Diseño de boquilla silenciosa sin correa.
  • Potencia ajustable con control remoto y alarmas.

Especificaciones Técnicas

Modelo Principal GM-6000
Fuente de Alimentación CA 220 V, 50/60 Hz
Potencia de Entrada 1000 W (ajustable)
Frecuencia de Operación 18–25 kHz
Dimensiones de la Unidad Principal 586 × 260 × 420 mm
Modelo de Pistola/Boquilla DV1, DVG3
Cantidad de Boquillas 1
Anchos de Tratamiento de Boquilla 3–5 mm, 7–13 mm, 15–18 mm (opcional);
35–40 mm, 55–60 mm, 75–80 mm, 85–90 mm (opcional)
Función en Línea Se puede vincular al equipo en sitio para procesamiento en línea
Funciones de Alarma Alarmas por falta de salida de plasma y por falta de presión de aire
Altura Recomendada de Boquilla 5–15 mm (recomendado 10 ± 2 mm)
Longitud del Cable 2.5 m (extensible)
Gases Compatibles N₂, CDA
Peso de la Boquilla 1.5 kg
Presión de la Fuente de Aire 2–2.5 kgf/cm²
Peso de la Máquina 23 kg

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Características Clave

  • Unidad Compacta de Alta Potencia

    Entrega hasta 1000 W de potencia ajustable en un tamaño compacto (586 × 260 × 420 mm), soportando procesamiento en línea eficiente mientras se adapta a espacios reducidos de líneas de producción para una fácil integración.

  • Operación en Amplio Rango de Frecuencias

    Opera en una banda de frecuencia de 18–25 kHz para proporcionar generación de plasma estable y un rendimiento de tratamiento consistente, mejorando la uniformidad de limpieza en diversos materiales.

  • Múltiples Opciones de Boquilla

    Ofrece una gama de anchos de boquilla seleccionables (3–5 mm, 7–13 mm, 15–18 mm y opciones más grandes) para ajustar con precisión los requisitos de ancho de tratamiento, desde componentes pequeños hasta procesos de banda ancha.

  • Integración en Línea y Automatización

    Diseñado para uso en línea o automatizado con vinculación de equipos en sitio, control remoto de potencia analógica y control por panel, permitiendo un control de proceso sincronizado y un mayor rendimiento de producción.

  • Compatibilidad de Gases y Bajo Mantenimiento

    Compatible con gases de proceso comunes (N2, CDA) y cuenta con un diseño de boquilla silenciosa sin correas que reduce las necesidades de mantenimiento y admite una operación de producción estable a largo plazo.

  • Controles Precisos de Altura y Seguridad

    Mantiene la altura recomendada de la boquilla al producto (5–15 mm, ideal 10 ± 2 mm) e incluye alarmas por falta de salida de plasma y baja presión de aire para proteger la calidad del proceso y la seguridad del operador.

Proceso de limpieza por plasma

  • Generación de plasma

    El gas de proceso se energiza y se convierte en un plasma reactivo que contiene iones, electrones y radicales.

  • Interacción plasma-superficie

    Las especies de plasma energéticas interactúan con las moléculas de la superficie y los contaminantes en condiciones de vacío controladas.

  • Reacción química

    Los iones y radicales reactivos descomponen los residuos orgánicos y los contaminantes de la superficie mediante reacciones químicas controladas.

  • Volatilización

    Los productos de la reacción se convierten en compuestos volátiles y pasan a la fase gaseosa.

  • Eliminación de la superficie

    Los subproductos gaseosos se desorben de la superficie y se evacuan, dejando una superficie de material limpia y activada.