Activación de Plasma de Nitrógeno de Ancho Amplio | Fari Plasma

Sistemas de Tratamiento por Plasma

Activación de Superficie por Plasma de Nitrógeno de Ancho Amplio

El PM-G16D es un sistema de tratamiento de superficie por plasma de nitrógeno de ancho amplio que ofrece limpieza y activación de alta eficiencia para diversos sustratos en las industrias electrónica, solar, automotriz, de empaques y biomédica.

  • Cobertura amplia de alto rendimiento.
  • Plasma de nitrógeno para activación estable.
  • Ancho y controles personalizables.

Especificaciones Técnicas

Fuente de alimentación CA 220V, 50/60 Hz
Potencia nominal principal 3800 W
Dimensiones de la unidad principal 550 mm (L) × 350 mm (A) × 472 mm (Al)
Peso de la unidad principal 32 kg
Consumo de energía del generador 1500 W
Frecuencia del generador 18–25 kHz
Ancho de tratamiento de la boquilla 400 mm (personalizable)
Altura de tratamiento de la boquilla 3–5 mm (recomendado 3 mm)
Tamaño de la boquilla 508 mm (L) × 116 mm (A) × 133 mm (Al)
Peso de la boquilla 13 kg
Longitud del cable 3 m (personalizable)
Gas de proceso (utilizable) Nitrógeno (se recomienda N2 ≥ 99.9%)
Consumo de gas 110 L/min
Presión de gas 4–5 kg/cm²
Velocidad de la línea transportadora 0.5–4 m/min
Sistema de control Control IO
Alarmas y protecciones Detección de presión, potencia y temperatura; protección contra sobrecarga; salida de alarma por plasma/llama anormal

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Características Clave

  • Rendimiento del Generador de Alta Frecuencia

    El generador integrado opera a 18–25 kHz con un consumo de energía de 1500 W, proporcionando una salida de plasma estable y repetible para un rendimiento de tratamiento consistente en producción continua.

  • Rendimiento y Fiabilidad Industrial

    Diseñada para líneas de producción con velocidades de cinta de 0.5 a 4 m/min, la construcción robusta y el dimensionamiento de componentes ofrecen alta eficiencia de procesamiento, estabilidad a largo plazo y resultados repetibles.

  • Control Preciso de Boquilla y Tratamiento

    La geometría de la boquilla y la altura de tratamiento ajustable (3–5 mm recomendada) permiten un control fino de la exposición al plasma; el control IO permite una automatización e integración sencillas en líneas de ensamblaje.

  • Gestión Flexible de Gas y Consumo

    Optimizado para uso de nitrógeno (pureza ≥99.9%), con consumo típico de 110 L/min a 4–5 kg/cm², asegurando control de proceso estable y tratamiento uniforme en sustratos de gran formato.

  • Seguridad y Alarmas Integrales

    La monitorización integrada incluye detección de presión, potencia y temperatura, además de protección contra sobrecarga y salidas de alarma por plasma/llama anormal para garantizar un funcionamiento seguro y fiable en entornos industriales.

  • Procesamiento de Plasma de Nitrógeno de Área Amplia

    Trata sustratos de gran formato con un ancho de trabajo de 400 mm (personalizable), utilizando plasma de nitrógeno para acondicionar eficientemente las superficies de materiales para procesos posteriores como recubrimiento, impresión y unión.

Proceso de Limpieza por Plasma

  • Generación de Plasma

    El gas de proceso se energiza y se convierte en un plasma reactivo que contiene iones, electrones y radicales.

  • Interacción Plasma–Superficie

    Las especies de plasma energéticas interactúan con las moléculas de la superficie y los contaminantes bajo condiciones de vacío controladas.

  • Reacción Química

    Los iones y radicales reactivos descomponen los residuos orgánicos y los contaminantes de la superficie mediante reacciones químicas controladas.

  • Volatilización

    Los productos de la reacción se convierten en compuestos volátiles y pasan a la fase gaseosa.

  • Eliminación de la Superficie

    Los subproductos gaseosos se desorben de la superficie y se evacuan, dejando una superficie de material limpia y activada.