Tratamiento de Plasma al Vacío de Alta Potencia | Fari Plasma

Limpiadores de Plasma

Tratamiento de Superficie por Plasma de Vacío de Alta Potencia

Sistema de limpieza por plasma de vacío de alta estabilidad con potencia ajustable de 2000 W y operación de doble frecuencia (40 kHz / 13.56 MHz), que cuenta con una cámara personalizable, control por pantalla táctil PLC y soporte para múltiples gases para producción industrial continua.

  • Alta Densidad de Potencia. Producción Continua Estable.
  • PLC + Pantalla Táctil. Operación Sencilla.
  • Tamaño y Número de Capas de la Cámara Personalizables.

Especificaciones Técnicas

Nombre del Producto Limpiador de Plasma de Vacío
Modelo GD-30
Sistema de Control PLC + Pantalla Táctil
Frecuencia de Potencia 40 kHz / 13.56 MHz
Tensión de Alimentación CA 380V (±10V)
Potencia Nominal 2000 W (ajustable)
Líneas de Gas Control de flujo con válvula proporcional de 2 canales
Control de Proceso Modos automático y manual
Tamaño Interno de la Cámara 350 × 320 × 320 mm
Material de la Cámara Acero inoxidable o Aluminio (opcional)
Capacidad del Portador W300 × D265 mm, 5 capas
Dimensiones Totales (L×A×H) 870 × 740 × 1540 mm
Volumen de la Cámara 30 L
Nivel de Vacío 30 Pa
Gases Soportados Ar, O2, N2, Aire, H2+N2 (gas mixto)

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Características Clave

  • Salida de Alta Potencia Ajustable

    Proporciona hasta 2000 W de potencia ajustable con operación de doble frecuencia (40 kHz / 13.56 MHz) para garantizar una densidad de plasma estable y un rendimiento de procesamiento repetible para producción continua a gran escala.

  • Control Táctil PLC Fácil de Usar

    La interfaz integrada de PLC y pantalla táctil permite una gestión intuitiva de recetas, monitoreo de procesos en tiempo real y cambio rápido entre modos automático y manual para reducir el tiempo de capacitación del operador.

  • Configuraciones de Cámara Personalizables

    El tamaño, material y número de capas de la cámara se pueden personalizar para adaptarse a geometrías de piezas y volúmenes de producción específicos, permitiendo una integración flexible en diversas líneas de fabricación.

  • Flexibilidad de Procesos con Múltiples Gases

    Soporta múltiples gases de proceso (Ar, O2, N2, Aire, mezcla H2+N2) con control de flujo proporcional de 2 canales para ajustar la química del plasma en limpieza y procesamiento de materiales sobre una amplia gama de sustratos.

  • Diseño Compacto de Carga Multinivel

    Cámara compacta de 30 L con portador de cinco niveles (W300 × D265 mm) maximiza el rendimiento en un espacio reducido, ideal para procesamiento por lotes o integración en línea sin sacrificar capacidad.

  • Características Robustas de Seguridad y Fiabilidad

    Diseñado con protecciones de seguridad multifunción y materiales de cavidad seleccionables (acero inoxidable o aluminio) para garantizar fiabilidad a largo plazo, seguridad del operador y resultados de proceso consistentes.

Proceso de Limpieza por Plasma

  • Generación de Plasma

    El gas de proceso se energiza y se convierte en un plasma reactivo que contiene iones, electrones y radicales.

  • Interacción Plasma–Superficie

    Las especies de plasma energéticas interactúan con las moléculas de la superficie y los contaminantes bajo condiciones de vacío controladas.

  • Reacción Química

    Los iones y radicales reactivos descomponen los residuos orgánicos y los contaminantes superficiales mediante reacciones químicas controladas.

  • Volatilización

    Los productos de la reacción se convierten en compuestos volátiles y pasan a la fase gaseosa.

  • Eliminación de la Superficie

    Los subproductos gaseosos se desorben de la superficie y se evacuan, dejando una superficie de material limpia y activada.