Sistema de Limpieza por Plasma al Vacío de Laboratorio | Fari Plasma

Limpiadores de Plasma

Limpieza de Superficies con Plasma de Vacío de Laboratorio

El GD-10 es un sistema compacto de limpieza con plasma de vacío de laboratorio con control PLC de pantalla táctil, canales de gas duales y un diseño de electrodo uniforme. Es adecuado para entornos de investigación de laboratorio y producción de lotes pequeños que requieren condiciones de procesamiento estables y repetibles.

  • Limpieza de precisión con distribución uniforme de plasma
  • PLC + pantalla táctil: operación y mantenimiento simples
  • Cámara personalizable y control de flujo de gas dual

Especificaciones Técnicas

Nombre del Producto Limpiador de Plasma de Vacío
Modelo GD-10
Sistema de Control PLC + Pantalla Táctil
Frecuencia de Potencia 40 kHz
Voltaje de Alimentación CA 220V (±10V)
Potencia 300 W (ajustable)
Canales de Gas 2 canales con medidores de flujo flotante
Control de Proceso Modos automático y manual
Dimensiones Internas de la Cámara (mm) 200 × 250 × 200 (An × Pr × Al), acero inoxidable
Capacidad del Portador 175 × 185 (An × Pr), 3 niveles
Dimensiones Externas (mm) 600 × 560 × 400 (L × Pr × Al)
Volumen de la Cámara 10 L
Nivel de Vacío 10–30 Pa
Gases Compatibles Argón, Oxígeno, Nitrógeno, Aire, H2+N2 (mezclado), etc.

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Características Clave

  • Control Táctil PLC Amigable

    PLC integrado con una pantalla táctil receptiva simplifica la operación, gestión de recetas y mantenimiento, permitiendo procesos repetibles y ajustes rápidos para laboratorio o pequeñas producciones.

  • Control de Precisión de Flujo de Gas Dual

    Dos canales de gas independientes con control de flujo flotante permiten una mezcla precisa para diferentes químicas de proceso, mejorando la repetibilidad y habilitando una amplia gama de aplicaciones de procesamiento de materiales.

  • Diseño Uniforme de Electrodo de Plasma

    Una estructura de electrodo especialmente diseñada proporciona plasma uniforme en toda la cámara, asegurando un rendimiento consistente de procesamiento y limpieza para múltiples piezas y configuraciones de carga en capas.

  • Huella de Laboratorio Compacta

    Las dimensiones externas pequeñas y una cámara de 10 L hacen que la unidad sea ideal para mesas de laboratorio y líneas de producción a pequeña escala, mientras que aún admite portadores multicapa para rendimiento.

  • Modos de Potencia y Proceso Ajustables

    La salida de potencia ajustable de 300 W y los modos de control de proceso automático y manual brindan flexibilidad para optimizar la intensidad del tratamiento y los tiempos de ciclo para materiales sensibles.

  • Amplia Compatibilidad de Gases

    Admite gases de proceso comunes como argón, oxígeno, nitrógeno, aire y mezclas de H2/N2, lo que permite aplicaciones que van desde la limpieza hasta el procesamiento controlado de materiales para diversos sustratos.

Proceso de Limpieza por Plasma

  • Generación de Plasma

    El gas de proceso se energiza y se convierte en un plasma reactivo que contiene iones, electrones y radicales.

  • Interacción Plasma–Superficie

    Las especies de plasma energéticas interactúan con las moléculas de la superficie y los contaminantes bajo condiciones de vacío controladas.

  • Reacción Química

    Los iones y radicales reactivos descomponen los residuos orgánicos y los contaminantes de la superficie mediante reacciones químicas controladas.

  • Volatilización

    Los productos de la reacción se convierten en compuestos volátiles y pasan a la fase gaseosa.

  • Eliminación de la Superficie

    Los subproductos gaseosos se desorben de la superficie y se evacuan, dejando una superficie de material limpia y activada.