Tratamiento de Plasma al Vacío con Tambor Rotatorio | Fari Plasma

Limpiadores de Plasma

Tratamiento de Superficie por Plasma al Vacío con Tambor Rotatorio

Un sistema compacto de plasma al vacío rotatorio con una cámara giratoria de 360° para el procesamiento uniforme de polvos, partículas y componentes irregulares en entornos de vacío controlados.

  • Tambor Giratorio de 360° para Procesamiento Uniforme
  • Diseño Compacto y Estable para Producción en Pequeños Lotes
  • Mejora la Limpieza y Adhesión de la Superficie

Especificaciones Técnicas

Nombre del Producto Limpiador de Plasma al Vacío con Tambor Rotatorio
Modelo RD-10
Sistema de Control PLC + Pantalla Táctil
Frecuencia de Potencia del Plasma 13.56 MHz
Fuente de Alimentación CA 220V (±10V)
Potencia del Generador de Plasma 100 W (ajustable)
Líneas de Gas 2 canales de gas con rotámetros
Control de Proceso Modos Automático y Manual
Tamaño de la Cámara (mm) Ø210 × 310 mm
Tamaño de la Cámara de Reacción al Vacío (mm) Ø160 × 230 mm
Dimensiones Generales (mm) 700 × 640 × 475 (L × A × Al)
Volumen de Reacción 5 L
Rango de Velocidad del Motor 1–30 rpm
Nivel de Vacío 10–30 Pa

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Características Clave

  • Procesamiento Uniforme de Superficie con Rotación de 360°

    El tambor de vacío rotatorio integrado proporciona una exposición completa de 360°, asegurando una exposición uniforme al plasma en polvos, partículas y piezas irregulares para obtener resultados de procesamiento consistentes.

  • Diseño Compacto para Producción en Pequeños Lotes

    Huella de espacio eficiente diseñada para aplicaciones de laboratorio y fabricación a pequeña escala, ofreciendo un rendimiento estable y fácil integración en líneas de producción existentes para prototipos y pruebas piloto.

  • Potencia y Frecuencia de Plasma Ajustables

    El generador de plasma ajustable de 100 W que opera a 13.56 MHz permite un control fino sobre la intensidad del tratamiento, lo que permite un control preciso de los parámetros de tratamiento para adaptarse a diferentes condiciones de material y proceso.

  • Procesamiento al Vacío para Materiales Sensibles

    La operación a baja presión (10–30 Pa) permite la limpieza y activación segura por plasma de componentes y polvos delicados, minimizando el estrés térmico y mecánico durante el procesamiento.

  • Control Dual de Flujo de Gas con Rotámetros

    Dos canales de gas independientes con rotámetros permiten un control preciso de la composición y el flujo de gas para controlar la química del plasma y las condiciones del proceso según los diferentes requisitos del material.

  • Automatización y Monitoreo con Pantalla Táctil PLC

    La interfaz de pantalla táctil y PLC fácil de usar admite modos de proceso automáticos o manuales, almacenamiento de recetas y ciclos repetibles para una producción consistente y una operación simplificada para el operador.

Proceso de Limpieza por Plasma

  • Generación de Plasma

    El gas de proceso se energiza y se convierte en un plasma reactivo que contiene iones, electrones y radicales.

  • Interacción Plasma–Superficie

    Las especies de plasma energéticas interactúan con las moléculas de la superficie y los contaminantes bajo condiciones de vacío controladas.

  • Reacción Química

    Los iones y radicales reactivos descomponen los residuos orgánicos y los contaminantes de la superficie mediante reacciones químicas controladas.

  • Volatilización

    Los productos de la reacción se convierten en compuestos volátiles y pasan a la fase gaseosa.

  • Eliminación de la Superficie

    Los subproductos gaseosos se desorben de la superficie y se evacuan, dejando una superficie de material limpia y activada.