Limpiador de Plasma de Tambor al Vacío Grande RD-200 | Fari Plasma

Limpiadores de Plasma

Limpiador de Tambor de Vacío Grande RD-200

El RD-200 es un sistema de plasma de tambor de vacío de gran capacidad diseñado para el procesamiento superficial por lotes de componentes complejos y voluminosos. Equipado con una cámara rotatoria de 200L, potencia de plasma controlada y gestión precisa del flujo de gas, permite un tratamiento estable y repetible para la producción a escala industrial.

  • Cámara de Vacío Rotatoria de 200L para Procesamiento por Lotes
  • Potencia de Plasma Ajustable para Flexibilidad de Proceso
  • Sistema Controlado por PLC para Operación Estable

Especificaciones Técnicas

Nombre del Producto Limpiador de Plasma de Tambor de Vacío
Modelo RD-200
Sistema de Control PLC + Pantalla Táctil
Frecuencia de Plasma 40 kHz
Fuente de Alimentación AC380V (±10V)
Potencia de Plasma (ajustable) 1–5 kW
Canales de Gas 2 canales con controlador de flujo másico (MFC)
Modos de Control de Proceso Automático y Manual
Tamaño de la Cámara (mm) Φ610 × 700 mm
Dimensiones del Gabinete (L×A×A mm) 870 × 740 × 1540 mm
Volumen de la Cámara 200 L
Velocidad de Rotación del Tambor 1–10 vueltas/min
Nivel de Vacío 10 Pa

Características Clave

  • Cámara de Vacío de Alta Capacidad

    Una espaciosa cámara de vacío de 200L (Φ610×700 mm) acomoda piezas grandes o múltiples para procesamiento por lotes, soportando procesamiento por lotes de alto rendimiento con condiciones de tratamiento consistentes en todas las piezas.

  • Rango de Potencia de Plasma Ajustable

    El generador de plasma proporciona una salida de 40 kHz con potencia ajustable de 1–5 kW, permitiendo un ajuste preciso de la intensidad del plasma para adaptarse a diferentes requisitos de material y proceso.

  • Control Preciso del Flujo de Gas

    Los canales de gas duales con controladores de flujo másico (MFC) proporcionan un control de mezcla de gases preciso y repetible, garantizando un suministro de gas estable y condiciones de plasma repetibles para un procesamiento de superficie controlado.

  • Interfaz táctil PLC fácil de usar

    El PLC integrado más la pantalla táctil simplifica la configuración de recetas, el monitoreo y el diagnóstico, permitiendo a los operadores ejecutar procesos automáticos o manuales repetibles con capacitación mínima y cambios rápidos.

  • Tambor rotatorio para tratamiento uniforme

    La rotación controlada del tambor (1–10 rpm) dentro de la cámara de vacío asegura una exposición uniforme de piezas complejas o cilíndricas al plasma, aumentando la uniformidad del tratamiento y el rendimiento del proceso.

  • Rendimiento de vacío de grado industrial

    Diseñado para alcanzar y mantener un vacío de ~10 Pa, el sistema admite un procesamiento de plasma de baja presión estable para la preparación de superficies de precisión y la fiabilidad del proceso.

Proceso de limpieza por plasma

  • Generación de plasma

    El gas de proceso se energiza y se convierte en un plasma reactivo que contiene iones, electrones y radicales.

  • Interacción plasma–superficie

    Las especies de plasma energético interactúan con las moléculas de la superficie y los contaminantes bajo condiciones de vacío controladas.

  • Reacción Química

    Los iones reactivos y radicales descomponen los residuos orgánicos y contaminantes superficiales mediante reacciones químicas controladas.

  • Volatilización

    Los productos de la reacción se convierten en compuestos volátiles y pasan a la fase gaseosa.

  • Eliminación de la Superficie

    Los subproductos gaseosos se desorben de la superficie y se evacuan, dejando una superficie de material limpia y activada.