Limpiador de Plasma de Bobina a Bobina RTR-60 | Fari Plasma

Limpiadores de Plasma

Limpiador de Plasma al Vacío Rollo a Rollo RTR-60

El sistema de limpieza por plasma al vacío rollo a rollo RTR-60 proporciona una preparación de superficie uniforme y de alta eficiencia para producción continua. El PLC integrado y el control por pantalla táctil permiten un procesamiento seguro y automatizado para materiales en película y banda.

  • El diseño de electrodo tubular garantiza una descarga uniforme y un tratamiento consistente.
  • PLC integrado + pantalla táctil para operación simple y seguridad multinivel.
  • Rendimiento estable y de alta eficiencia diseñado para producción continua a gran escala.

Especificaciones Técnicas

Nombre del Producto Limpiador de Plasma al Vacío
Modelo RTR-60
Sistema de Control PLC + Pantalla Táctil
Frecuencia de Potencia del Plasma 13.56 MHz
Fuente de Alimentación CA 380V (±10V)
Potencia del Generador de Plasma 500 W (ajustable)
Flujo de Gas 0-200 mL/min (dos líneas de gas ajustables)
Canales de Gas 2 canales con controladores de flujo másico
Control de Proceso Modos automático y manual
Tamaño Interno de la Cámara (mm) 385 × 385 × 455
Dimensiones Generales (mm) 870 × 740 × 1540 (L × A × A)
Ancho Máximo de Banda 200 mm
Diámetro Máximo del Rollo Ø200 mm
Velocidad del Rollo 1-10 rpm
Nivel de Vacío 30-100 Pa

Características Clave

  • Descarga Uniforme de Electrodo Tubular

    La máquina utiliza una estructura de electrodo tubular que proporciona una descarga de plasma consistente en diversas formas de material, asegurando un procesamiento de plasma uniforme y minimizando la variación durante la producción de material en rollo.

  • PLC Integrado y Control Táctil

    Un PLC con interfaz de pantalla táctil proporciona un control centralizado e intuitivo de los parámetros del proceso, permitiendo una fácil gestión de recetas, operación segura y cambio rápido entre modos automático y manual.

  • Potencia de salida RF ajustable

    El generador de plasma ofrece un rango de potencia ajustable de 500 W y una frecuencia de 13.56 MHz, permitiendo un ajuste preciso de la intensidad del plasma para adaptarse a diferentes sustratos y requisitos de tratamiento, obteniendo resultados óptimos.

  • Gestión de flujo de gas dual

    Dos canales de gas independientes con control de flujo másico admiten recetas de gas mixto y ajustes precisos de flujo (0-200 mL/min), permitiendo químicas de plasma adaptadas para requisitos de limpieza y procesamiento de materiales.

  • Diseñado para producción continua

    La arquitectura compacta rollo a rollo con manejo controlado de la banda soporta el procesamiento continuo a gran escala de películas y bandas de hasta 200 mm de ancho, mejorando el rendimiento mientras mantiene una calidad de tratamiento consistente.

  • Estabilidad robusta de vacío y proceso

    El sistema opera en un rango de vacío controlado (30–100 Pa) para estabilizar las condiciones del plasma y reducir la contaminación, ofreciendo condiciones de procesamiento de plasma estables y un rendimiento confiable para entornos de producción industrial.

Proceso de Limpieza por Plasma

  • Generación de Plasma

    El gas de proceso se energiza y se convierte en un plasma reactivo que contiene iones, electrones y radicales.

  • Interacción Plasma-Superficie

    Las especies de plasma energéticas interactúan con las moléculas de la superficie y los contaminantes en condiciones de vacío controladas.

  • Reacción Química

    Los iones y radicales reactivos descomponen los residuos orgánicos y los contaminantes de la superficie mediante reacciones químicas controladas.

  • Volatilización

    Los productos de la reacción se convierten en compuestos volátiles y entran en la fase gaseosa.

  • Eliminación de la Superficie

    Los subproductos gaseosos se desorben de la superficie y se evacuan, dejando una superficie de material limpia y activada.