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Limpiadores de Plasma

Limpieza Superficial Compacta con Plasma de Oxígeno RF

Sistema compacto de limpieza por plasma al vacío RF con control PLC y pantalla táctil, fuente RF de 13.56 MHz con potencia ajustable hasta 300 W, cámara de acero inoxidable 316 de 10 L, líneas de gas duales y vacío operativo de 10–30 Pa.

Limpieza de precisión con plasma uniforme
PLC + pantalla táctil — operación sencilla
Configuración personalizable de cámara y gas

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Especificaciones Técnicas

Producto	Limpiador de plasma al vacío
Modelo	GD-10RF
Sistema de Control	PLC + pantalla táctil
Frecuencia de Potencia	13.56 MHz
Fuente de Alimentación	AC220V (±10V)
Potencia de Salida	300 W (ajustable)
Líneas de Gas	Control de flujo flotante de 2 canales
Control de Proceso	Modos automático y manual
Tamaño de Cámara (mm)	200 × 250 × 200 (An × Pr × Al), acero inoxidable 316
Bandeja Portadora	175 × 185 (An × Pr), 3 niveles
Dimensiones Totales (mm)	600 × 560 × 600 (Lg × Pr × Al)
Volumen de Cámara	10 L
Rango de Vacío	10–30 Pa
Gases Admisibles	Argón, Oxígeno, Nitrógeno, Aire, H2+N2 (gases mezclados)

Características Clave

Control PLC y Táctil Intuitivo

PLC integrado con interfaz táctil receptiva simplifica la configuración de recetas, monitoreo de procesos y tareas de mantenimiento, reduciendo el tiempo de capacitación del operador y mejorando la repetibilidad en producción de lotes pequeños.
Entrega Estable de Potencia RF

Fuente RF de 13.56 MHz entrega hasta 300 W de potencia ajustable para asegurar generación de plasma estable y condiciones de tratamiento repetibles en una amplia gama de materiales y requisitos de proceso.
Cámara de Acero Inoxidable Resistente a la Corrosión

La construcción de la cámara de acero inoxidable 316 proporciona una excelente resistencia química y una larga vida útil, al mismo tiempo que permite dimensiones de cámara personalizadas para adaptarse a geometrías y accesorios de productos específicos.
Control de flujo de gas dual

Dos canales de gas independientes con medidores de flujo de precisión permiten mezclas de gas flexibles y recetas de proceso, compatibles con mezclas de argón, oxígeno, nitrógeno, aire y H2/N2 para aplicaciones de procesamiento por plasma.
Huella compacta para laboratorios

Las dimensiones externas pequeñas y un volumen interno de 10 L hacen que la unidad sea ideal para laboratorios de I+D y producción a pequeña escala, ofreciendo soportes de tres capas y fácil integración en flujos de trabajo de sobremesa.
Amplia flexibilidad de proceso

Los modos de proceso automático y manual, la potencia ajustable y el vacío controlable (10–30 Pa) ofrecen un procesamiento adaptable para limpieza, activación, esterilización y modificación de superficies en diversas industrias.

Proceso de limpieza por plasma

Generación de plasma

El gas de proceso se energiza y se convierte en un plasma reactivo que contiene iones, electrones y radicales.
Interacción Plasma–Superficie

Las especies de plasma energéticas interactúan con las moléculas de la superficie y los contaminantes en condiciones de vacío controladas.
Reacción Química

Los iones y radicales reactivos descomponen los residuos orgánicos y los contaminantes de la superficie mediante reacciones químicas controladas.
Volatilización

Los productos de la reacción se convierten en compuestos volátiles y pasan a la fase gaseosa.
Eliminación de la Superficie

Los subproductos gaseosos se desorben de la superficie y se evacuan, dejando una superficie de material limpia y activada.