Limpiador de Plasma al Vacío Automático en Línea | Fari Plasma

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Limpiador de Plasma al Vacío Automático en Línea

El sistema de limpieza por plasma al vacío automático en línea está diseñado para el procesamiento continuo en líneas de producción automatizadas. Integra tecnología de plasma al vacío con control basado en PLC para garantizar un funcionamiento estable, condiciones de proceso consistentes e integración perfecta en la línea.

  • Preparación de superficies sin afectar la integridad del material
  • PLC + pantalla táctil: operación simple y estable
  • Proceso de plasma seco con bajo consumo operativo y sin productos químicos líquidos

Especificaciones Técnicas

Unidad Principal - Fuente de Alimentación CA 220V, 50/60 Hz
Unidad Principal - Potencia de Plasma 100–2000 W (ajustable)
Unidad Principal - Peso 260 kg
Bomba de Vacío - Fuente de Alimentación CA 220V, 50/60 Hz
Gas de Proceso - Gases Disponibles N2, CDA, O2 y gases de proceso especiales
Transportador - Velocidad de Línea 0–4 m/min
Transportador - Material SUS304 (acero inoxidable)
Transportador - Dimensiones 1085 mm (L) × 380 mm (A)
Control - Sistema Control I/O / Control RS485
Alarma - Sistema Detección de presión, monitoreo de potencia, protección contra sobrecarga, límites de posición del sensor, alarma de retardo de vacío, salida de alarma de falla de plasma

Características Clave

  • Rango de Potencia de Plasma Ajustable

    La potencia es ajustable de 100 W a 2000 W para adaptarse a diferentes materiales y requisitos de producción, permitiendo un control preciso de las condiciones de procesamiento de plasma.

  • Control Integrado con PLC y Pantalla Táctil

    La interfaz de PLC más pantalla táctil simplifica la operación y la gestión de recetas, ofreciendo control de proceso estable, ajustes de parámetros fáciles e integración confiable con líneas de producción.

  • Procesamiento Seco y Sin Químicos

    Funciona sin líquidos químicos, reduciendo la complejidad del proceso y permitiendo una preparación superficial controlada y repetible en entornos industriales.

  • Amplia compatibilidad de materiales

    Diseñado para soportar una amplia gama de materiales industriales, el sistema permite un pretratamiento estable antes de etapas de fabricación posteriores como recubrimiento, impresión y ensamblaje.

  • Diseño de producción en línea con transportador

    El transportador integrado de SUS304 con velocidad ajustable (0–4 m/min) permite una integración en línea sin interrupciones para procesamiento continuo y alta repetibilidad en líneas de producción automatizadas.

  • Monitoreo y seguridad integrales

    Múltiples funciones de seguridad y monitoreo (detección de presión y potencia, protección contra sobrecarga y alarmas) garantizan una operación confiable y una notificación rápida de fallos para minimizar el tiempo de inactividad.

Proceso de limpieza por plasma

  • Generación de plasma

    El gas de proceso se energiza y se convierte en un plasma reactivo que contiene iones, electrones y radicales.

  • Interacción Plasma–Superficie

    Las especies de plasma energético interactúan con las moléculas de la superficie y los contaminantes bajo condiciones de vacío controladas.

  • Reacción Química

    Los iones y radicales reactivos descomponen los residuos orgánicos y los contaminantes de la superficie mediante reacciones químicas controladas.

  • Volatilización

    Los productos de la reacción se convierten en compuestos volátiles y pasan a la fase gaseosa.

  • Eliminación de la Superficie

    Los subproductos gaseosos se desorben de la superficie y se evacuan, dejando una superficie de material limpia y activada.