Limpiador de plasma al vacío de 125 L para procesamiento por lotes | Fari Plasma

Limpiadores de Plasma

Tratamiento de Superficie por Plasma al Vacío de Gran Capacidad

Un sistema de limpieza por plasma al vacío de 125L que cuenta con control PLC con pantalla táctil, una cámara personalizable de acero inoxidable o aluminio, potencia RF de doble frecuencia (40 kHz / 13.56 MHz) y un entorno de vacío de 10 Pa para procesamiento de grandes lotes y aplicaciones de investigación.

  • Cámara de Vacío Grande de 125L.
  • Control PLC + Pantalla Táctil, Operación Sencilla.
  • Materiales y Disposición de Cámara Personalizables.

Especificaciones Técnicas

Nombre del Producto Limpiador de Plasma al Vacío
Modelo GD-125
Sistema de Control PLC + Pantalla Táctil
Frecuencia de Potencia 40 kHz / 13.56 MHz
Tensión de Alimentación AC 380V (±10V)
Potencia Nominal 1000 W (ajustable)
Canales de Gas Control de flujo con válvula proporcional de 2 canales
Control de Proceso Modos Automático y Manual
Tamaño Interior de la Cámara 500 × 500 × 500 mm
Material de la Cámara Acero inoxidable o Aluminio (opcional)
Especificaciones del Portador/Bastidor W465 × D425 mm, 8 capas estándar
Dimensiones Totales 1350 × 1290 × 1860 mm (L × A × A)
Volumen de la Cámara 125 L
Nivel de Vacío 10 Pa
Gases Compatibles Argón, Oxígeno, Nitrógeno, Aire, H2+N2 (mezclado), etc.

Características Clave

  • Control PLC Amigable para el Usuario

    PLC integrado con pantalla táctil a color proporciona gestión intuitiva de recetas, ajuste preciso de parámetros y secuenciación de pasos para ciclos de producción repetibles y capacitación simplificada del operador.

  • Sistema de Potencia de Doble Frecuencia

    Admite frecuencias de excitación de 40 kHz y 13.56 MHz para optimizar las características del plasma según diferentes materiales y requisitos de producción, garantizando un rendimiento de tratamiento consistente y estable.

  • Cámara grande personalizable

    Cámara de vacío de 125 L con construcción seleccionable de acero inoxidable o aluminio y accesorios internos personalizables para acomodar piezas grandes, bastidores o diseños de producción por lotes.

  • Control preciso del flujo de gas

    El control de gas mediante válvula proporcional de dos canales permite la mezcla y ajuste precisos de los gases de proceso, posibilitando una química de plasma estable para aplicaciones de limpieza y tratamiento de materiales.

  • Potencia de RF ajustable

    Potencia de RF ajustable de hasta 1000 W que admite diferentes intensidades de tratamiento para sustratos delicados y de alta resistencia, permitiendo una operación flexible desde la investigación de laboratorio hasta la producción industrial.

  • Flexibilidad de vacío y proceso

    Capaz de alcanzar un vacío de 10 Pa y operar en modos automático y manual para producción repetible o investigación experimental, admitiendo una amplia gama de aplicaciones industriales.

Proceso de limpieza por plasma

  • Generación de plasma

    El gas de proceso se energiza y se convierte en un plasma reactivo que contiene iones, electrones y radicales.

  • Interacción plasma-superficie

    Las especies de plasma energéticas interactúan con las moléculas de la superficie y los contaminantes en condiciones de vacío controladas.

  • Reacción química

    Los iones y radicales reactivos descomponen los residuos orgánicos y los contaminantes de la superficie mediante reacciones químicas controladas.

  • Volatilización

    Los productos de la reacción se convierten en compuestos volátiles y pasan a la fase gaseosa.

  • Eliminación de la superficie

    Los subproductos gaseosos se desorben de la superficie y se evacuan, dejando una superficie de material limpia y activada.