Limpiador de plasma de vacío GD-60 – Cámara de 60 L | Fari Plasma

Limpiadores de Plasma

Tratamiento de Superficie por Plasma de Vacío de Potencia Media

El sistema de limpieza por plasma de vacío GD-60 proporciona plasma estable de alta densidad para procesos de limpieza de precisión, grabado y recubrimiento. El control por pantalla táctil PLC permite una operación intuitiva y una gestión de procesos confiable en entornos de laboratorio e industriales.

  • Plasma estable de alta densidad para procesamiento confiable
  • Control PLC + pantalla táctil, operación simple
  • Potencia ajustable y compatibilidad con múltiples gases

Especificaciones Técnicas

Nombre del Producto Limpiador de Plasma de Vacío
Modelo GD-60
Sistema de Control PLC + Pantalla Táctil
Frecuencia de Potencia 13.56 MHz / 40 kHz
Alimentación CA 380V (±10V)
Potencia Nominal 600 W (ajustable)
Canales de Gas Control de flujo con válvula proporcional de 2 canales
Control de Proceso Modos automático y manual
Tamaño Interno de la Cámara 380 × 380 × 450 mm
Material de la Cámara Acero inoxidable; Aleación de aluminio (opcional)
Especificación del Portador W375 × D375 mm, estándar 6 capas
Dimensiones Externas 870 × 740 × 1540 mm (L × D × H)
Volumen de la Cámara 60 L
Rango de Vacío 10–30 Pa
Gases Compatibles Ar, O2, N2, Aire, H2+N2 (gases mixtos), etc.

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Características Clave

  • Generador de Plasma de Alta Estabilidad

    El generador de plasma avanzado proporciona una salida de plasma estable de alta densidad para respaldar un rendimiento de limpieza consistente y condiciones de procesamiento repetibles en todos los lotes de producción.

  • Interfaz de Control Amigable para el Usuario

    PLC integrado con pantalla táctil receptiva permite una gestión intuitiva de recetas, ajustes sencillos de parámetros y una conmutación directa entre modos de proceso automático y manual.

  • Frecuencias RF y CA ajustables

    La capacidad de doble frecuencia (13.56 MHz y 40 kHz) permite una optimización flexible del proceso para diferentes materiales y requisitos de producción, garantizando un rendimiento estable de grabado y limpieza.

  • Compatibilidad versátil con gases

    Admite una amplia gama de gases de proceso, incluidos argón, oxígeno, nitrógeno, aire y mezclas de hidrógeno/nitrógeno, para adaptar la química del plasma a diferentes requisitos de limpieza y procesamiento de materiales.

  • Control preciso de vacío y flujo

    El control preciso del vacío de 10 a 30 Pa, combinado con el flujo de gas de válvula proporcional de 2 canales, permite una gestión reproducible de la atmósfera del proceso y un ajuste fino de las reacciones superficiales.

  • Diseño compacto de cámara de 60 L

    La cámara de 60 litros con espacio interno de 380×380×450 mm y soportes multicapa estándar proporciona una huella compacta al tiempo que se adapta a diversas piezas y necesidades de procesamiento por lotes.

Proceso de limpieza por plasma

  • Generación de plasma

    El gas de proceso se energiza y se convierte en un plasma reactivo que contiene iones, electrones y radicales.

  • Interacción plasma-superficie

    Las especies de plasma energético interactúan con las moléculas de la superficie y los contaminantes en condiciones de vacío controladas.

  • Reacción química

    Los iones y radicales reactivos descomponen los residuos orgánicos y los contaminantes de la superficie mediante reacciones químicas controladas.

  • Volatilización

    Los productos de la reacción se convierten en compuestos volátiles y pasan a la fase gaseosa.

  • Eliminación de la superficie

    Los subproductos gaseosos se desorben de la superficie y se evacuan, dejando una superficie de material limpia y activada.